“缺芯”已经成为汽车行业的年度关键词，近期海外疫情反复为产能供给蒙上一层阴影，供应紧张的背景下，上游的芯片制造商们猛扩产能。

在本周开幕的首届慕尼黑车展（IAAMobility）上，芯片巨头英特尔宣布，计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元，继美国之后，英特尔又在欧洲投下重金建设生产线，进一步落地IDM2.0的策略。

英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在展会上预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时，全球各行业对芯片需求也在持续增长，基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一火星娱乐倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

尽管汽车芯片只占据十分之一左右的市场，但是结构性的紧缺将引发连锁反应，同时，汽车产业链长而复杂，只要缺少一颗芯片，都将影响生产线的运作，根据多家晶圆厂商预测，芯片短缺问题将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年，2023年有望得到解决。

多家德国汽车公司高管在车展期间谈道，全球芯片短缺危机明年可能无法解决，大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯（HerbertDiess）表示：“由于半导体的需求量仍然很高，而且需求量还会越来越大，未来几个月甚至几年，情况不会正常化，火星娱乐注册”宝马首席执行官奥利弗·齐普（OliverZipse）认为：“供应链的总体紧张状况将在未来6至12个月内持续发生，”。

全球汽车产业也继续面临“缺芯”困境，不少汽车企业由于芯片处于短缺状态而被迫缩减产能，接连宣布减产或者停产，据报道，通用汽车宣布从本周一开始暂停多数北美工厂的作业，福特汽车未来两周将暂停在堪萨斯城装配生产皮卡，密歇根和肯塔基州两家卡车工厂将削减轮班班次，除此之外，今年以来，FCA，斯巴鲁，日产，本田，沃尔沃，现代，蔚来，丰田等公司都受到波及。

与此同时，几乎所有的晶圆代工厂商们都在扩大投资，尤其是加速建设成熟产能，因为在这一波缺芯中，中低端的成熟制程芯片最为紧缺，从MCU到PMIC，TDDI，Wi-Fi，OLED驱动IC等，均供不应求，各大晶圆厂产能满载。

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本文来自ZNDS资讯。

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